Nyheter

På dette AR/VR Industry Chain Summit Forum fra den kompetente avdelingen for akademia og industrikjeder holder stormenn en fantastisk tale på scenen.
Fra markedssituasjonen og den fremtidige utviklingstrenden, observer smertepunkter i VR/AR-industrien, produktdesign og innovasjon, kravene, effektene og målene til AR/VR på visuelle materialer med optisk berøring, og del deres innsikt om AR/VR metaversdrevet, banebrytende praksis og så videre, bringer ny teknologiløsning ...

Som det nye materialet for Haptics som forbedrer AR- og VR-produktprodusenten, "Silike Technology" for å delta på toppmøtet. Amy Wang, markedsdirektør for selskapet kalte "AR/VR-enhetens material smertepunkter og utforskning av løsninger" hovedtale, om AR/VR-industrioversikten, SILIKES rolle i AR- og VR-industrien, Mange løsningerSi-TPVom AR/VR-industrien, samt VR-industriens utsikter, ble fire deler beskrevet.

Anmeldelse:

SILIKES dynamiske vulkaniserte termoplastiske silikonbaserte elastomerer (for korte Si-TPV), som lette, langsiktige ekstremt silkeaktige og hudsikre, flekkbestandige og miljøvennlige materialer, som i stor grad vil forbedre estetikken, komfortfølelsen og passe til AR/VR-opplevelse, (f.eks. ta med komfortabel berøring for neseputer, ørepropper, ørepropper, nakkestøtte, fast belte, knapp, håndtak, grep, maske, øretelefondeksel, datalinje, samt selvklebende til hard plast for å muliggjøre unik overstøpingsskap, og så videre...)

Driver dessuten grønn, lavkarbon og intelligens for utvikling av metaverser:Si-TPV-erinneholder ingen myknere som kan skape klebrighet på overflaten, og krever ikke ytterligere bearbeidings- eller belegningstrinn. i motsetning til tradisjonelle termoplastiske vulkanisater (TPV), kan de resirkuleres og gjenbrukes i produksjonsprosesser, energisparing og forurensningsreduksjon!

Eksepsjonell estetisk innovasjon: Fra design, leverer Si-TPV langvarig fargeekthet, selv ved eksponering for svette, talg, olje, UV-lys, slitasje og kjemikalier!

For mer om AR/VR-løsninger, se videoenhttps://youtu.be/6jKDftYDdhc